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此前Computex 2023上，有廠商表示AMD會(huì)在2023年下半年為AM5平臺(tái)帶來新款A(yù)PU，使用代號(hào)“Phoenix”的芯片，屬于Ryzen 7000G系列，比原來預(yù)期的CES 2024登場(chǎng)要更早一些。對(duì)于PC廠商來說會(huì)有豐富的選擇，為面向入門及主流市場(chǎng)推出更多的機(jī)型。
近日有網(wǎng)友透露，AMD正在準(zhǔn)備基于AGESA 微碼構(gòu)建的新版BIOS，一方面徹底解決現(xiàn)有BIOS存在的內(nèi)存支持和兼容性等一系列問題，另一方面會(huì)提供一系列增強(qiáng)功能，包括SoC電壓/電源保護(hù)等，更為重要的是將支持Ryzen 7000G系列APU。
AMD的主板合作伙伴已經(jīng)收到這款BIOS有一段時(shí)間了，正在旗下的AM5主板上進(jìn)行評(píng)估和測(cè)試，預(yù)計(jì)會(huì)在8月下旬推出，也有可能延后到9月。據(jù)了解，相當(dāng)部分主板制造商對(duì)新款A(yù)PU的到來非常興奮，不過也有人擔(dān)憂AMD是否會(huì)在供應(yīng)上做限制，比如部分型號(hào)不會(huì)放開給DIY市場(chǎng)或僅局限于OEM領(lǐng)域，傳聞這些APU的TDP都將設(shè)定在65W。
參照移動(dòng)平臺(tái)的配置，Ryzen 7000G系列配有Zen 4架構(gòu)內(nèi)核，最多可擁有8核心16線程，采用單芯片設(shè)計(jì)，為4nm工藝制造，核顯為最新的RDNA 3架構(gòu)，最多配有12個(gè)CU。如果一切正常，那么接下來的一個(gè)月里，應(yīng)該會(huì)有更多關(guān)于Ryzen 7000G系列APU的消息。
